GS100BH（平面式高速固晶机）
（周期：60ms）
适用于SMD020,及2835,5050等
一、机型特性
1.采用国际领先的双固晶，双点胶，双晶片搜寻系统；
2.采用直驱电机驱动邦头
3.采用线性电机驱动搜寻晶片平台（X/Y）与送料平台（B/C）
4.采用新式恒温点胶系统；
5.采用真空漏晶检测；
6.采用自动式上下料有效提高了生产效率；
7.工控机控制设备运行，简化了自动化设备的使用方法；
8.精准的自动化设备为企业提高生产效率，降低成本提供了有效保障，从而切实有效地提高了企业竞争力；
9.固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障，同时固晶位置精准确保LED灯光斑的品质，良好焊接及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品；
二、规格参数
1.系统功能 |
| 4、吸晶摆臂机械手系统 |
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生产周期 | 60ms（取决于晶片尺寸及支架） | 吸晶摆臂 | 90°可旋转固晶 |
XY | ±1.5mil(±0.038mm） | 吸晶压力 | 可调40g—250g |
芯片旋转 | ±3° | 5.送料工作平台 |
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2.芯片XY工作台 |
| 行程范围 | 6.30″×2.95″（170mm*75mm） |
芯片尺寸 | 5mil×5mil-100mil×100mil | XY分辨率 | 0.02mil（0.5μm） |
6.适用支架尺寸 |
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晶片最大角度修正 | ±15°（选配） | 支架长度 | 120 ~ 170mm |
最大芯片环尺寸 | 6″（152mm）外径 | 支架宽度 | 30~ 75mm |
最大芯片面积尺寸 | 4.7″（119mm）扩张后 | 7.所需设施 |
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最大行程 | 8″×8″（203mm*203mm） | 电压/频率 | 220V AC±5%/50HZ |
分辨率 | 0.04mil（1μm） | 压缩空气 | 5kg/cm2（MIN） |
重复率 | 0.8mil（2mm） | 额定功率 | 750W |
顶针Z高度行程 | 80mil（2mm） | 启动功率 | 1300W |
3.图像识别系统 |
| 耗气量 | 5L/min |
图像识别 | 256级灰度 | 8.体积及重量 |
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分辨率 | 656×492像素 | 长x宽x高 | 150×100×180cm |
图像识别精准度 | ±0.025mil@50mil观测范围 | 重量 | 800kg |